반도체 전공정 장비 산업의 기본 구조
전공정은 웨이퍼 위에 회로 패턴을 형성하는 단계로, 증착·식각·노광·세정 등 여러 공정 장비가 사용됩니다. 본 글은 전공정 장비 산업의 구조를 공개 자료 기준으로 정리한 산업 리서치입니다.
주요 공정과 장비
- 증착(Deposition) — 박막을 입히는 공정으로, 원익IPS, 주성엔지니어링 등이 증착 등 전공정 장비 사업을 공시합니다.
- 식각·세정 — 불필요한 막을 제거하고 표면을 정리하는 공정 장비군입니다.
왜 장비 단계가 중요한가
공정 미세화와 신규 생산 라인 증설에 따라 장비 수요가 달라지므로, 산업을 이해할 때는 각 사가 공시한 제품군과 고객 구조를 함께 살펴보는 것이 유용합니다.
확인 방법
DART 사업보고서에서 각 사의 장비 제품군과 매출 구성 서술을 확인할 수 있습니다. 특정 고객사향 공급은 공시나 공식 발표로만 확인됩니다.
본 콘텐츠는 산업 구조 이해를 위한 일반 자료입니다. DART 원문과 조사 기준일을 함께 확인해 주세요.